罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计
“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品，面向智能座舱与跨域融合场景设计，具备高性能和高可靠性，特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合，以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作，在未来提供各种创新的车载解决方案。”
车载SoC X9SP, 汽车仪表与显示(EIS), 智能座舱域, X9
应用方案
2025-08-25
