松下PAN-B511-1X蓝牙模块—配备蓝牙6
松下选择了Nordic的NRF54L15，以构建其的蓝牙和物质模块：10.35 x 9.8 x 1.9mm pan B511-1c。
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2025-02-17
乐鑫发布 ESP32-H4：支持 802.15.4 和 Bluetooth 5.4 (LE) 的低功耗 SoC
乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出 ESP32-H4，继 ESP32-H2 后进一步丰富了公司的 802.15.4 和 Bluetooth LE 产品矩阵。这款融合了 802.15.4 和 Bluetooth 5.4 (LE) 技术的新一代 SoC 在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，能够满足市场对低功耗无线设备日益增长的需求。ESP32-H4 的推出也标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，从以支持 Bluetooth 5.0 功能为主的芯片，升级到蓝牙的
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2025-06-26
Ceva和罗德史瓦兹合作，率先推出测试解决方案 以配合即将推出的蓝牙OTA UTP测试模式
Ceva公司和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)公司率先发布新型测试解决方案，支持即将推出的蓝牙®OTA UTP测试模式，并能够实现空中下载(OTA)受控设备测试。两家企业将在德国纽伦堡举办的2025年嵌入式世界大会上展示这款联合解决方案。这个测试解决方案由Ceva-Waves低功耗蓝牙®IP支持，在罗德史瓦兹公司的R&S CMW无线电通信测试仪平台上运行，并集成了Ceva授权的Ceva-Waves低功耗蓝牙®控制软件。
应用方案
2025-06-23
高效能量捕获！AKM 重磅发布 AP4413 系列能量收集 IC
旭化成微电子株式会社（AKM）开发出面向小型二次电池（充电电池）的环境发电（能量收集Energy Harvesting）※1充电控制IC“AP4413系列（以下简称‘本产品’）”，并于2025年2月开始量产。
新品介绍
2025-04-30
