Basler ace 2 系列视觉解决方案再加速 – 更高速的CXP-12接口相机
ace 2 V机身精巧,尺寸紧凑(29*29mm),内嵌Sony Pregius S背照式芯片,并融合全局快门技术,能够有效消除拍摄移动物体时的动态模糊,同时依托芯片卓越的感光能力,即便在光线微弱的环境中也能捕捉到清晰细腻、质量上乘的图像。此外还支持16:9、4:3和1:1等多种芯片长宽比,覆盖500万至2400万分辨率,并同时提供500万像素212帧高速芯片选项,满足不同应用需求。
Basler(巴斯勒)
图像传感器, 工业相机, 机器视觉
新品介绍
从纳米到毫米!一篇看懂膜厚仪选型技巧
在半导体、微电子、光学、显示、新能源、汽车、航空航天等行业,薄膜厚度测量都起着关键作用。如:芯片制造中的光刻胶和介电层、MEMS器件的功能薄膜、光伏电池的减反射膜、钙钛矿太阳能电池的功能层等等。
优可测(Atometrics)
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