Abracon低功耗HCSL ClearClock®振荡器
Abracon低功耗HCSL(LP-HCSL)差分振荡器是我们ClearClock®产品线的扩展,提供高性能且显著降低功耗的时钟解决方案。 该系列振荡器采用行业标准的2016、2520和3225封装尺寸,工作电流典型值低至12-15mA,非常适合注重节能的应用场景,如数据中心、工业自动化以及其他基于PCIe的接口。
新品介绍
650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装
为了实现无碳社会,“提高用电量占全球一大半的电源和电机的效率”已成为全球性的社会问题。功率元器件是提高其效率的关键,SiC(碳化硅)、GaN等新材料有望进一步提高各种电源的效率。ROHM于2023年4月将650V耐压的第1代GaN HEMT投入量产,并于2023年7月将栅极驱动器和650V耐压GaN HEMT一体化封装的Power Stage IC投入量产。为了应对大功率应用中的进一步小型、高效率化的市场要求,ROHM采取在以往的DFN8080封装基础上追加的形式来强化650V GaN HEMT
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两线式接口超低功耗数字温度传感器——华科鸿溟HK1003
HK1003是一款采用4 焊球晶圆级芯片规模封装(WLCSP) 的低功耗数字温度传感器。HK1003具有一个兼容I2C 和 SMBus 接口的两线式接口,同时,该接口还支持多器件存取 (MDA)命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信
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全球领先传感器垂直服务平台——感算商城盛大上线
感算商城——全球领先传感器垂直一站式服务平台已重磅上线,为企业及用户提供传感器/模块/方案技术交流、资料下载、选型采购、方案分享、个性化定制、研发测试等全方位服务,助力客户提升创新竞争力,抢滩万亿传感器大市场
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