Basler点对点全视野像素级矫正方案：精准满足晶圆预检测的色彩一致性与图像均匀性要求
在晶圆检测领域，工程师们始终追求着成像的高一致性与检测的高质量。然而在采用分区域拍摄并拼接图像的策略时，需要对图像进行平场矫正和白平衡处理，这样拼接出的大图才会呈现理想的色彩一致性和图像均匀性。但在特定使用场景下，例如在搭配显微镜头时，由于特殊光路以及不同感光元件的成像特性，图像会在不同位置会产生颜色色偏，导致分区域拍摄的图片在色彩一致性上大打折扣。当工程师后续把这些图像被拼接成大图时，颜色不均匀现象尤为明显，加之暗角效应，接缝处的差异更是难以忽视，严重影响了检测结果的准确性。
应用方案
2025-06-30
Basler全新紫外相机：洞察“不可见”，解锁紫外视界
长期以来，工业相机主要聚焦于可见光成像技术，但在不可见光领域，比如紫外波长范围内，其应用需求也日益丰富。为此，Basler全新推出ace 2 X UV相机，搭载Sony（索尼）IMX487 Pregius S UV芯片，可在200 – 1000nm范围内感光，并适用于紫外波长范围的成像，从而填补了在可见光波段下无法实现的应用空白。
新品介绍
2025-06-30
晶圆代工巨变：中国大陆崛起
半导体代工行业正面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面。集成设备制造商 (IDM) 在本地和海外生产半导体，而无晶圆厂公司则严重依赖海外代工厂。这种依赖在美国和欧洲尤为严重，因为这些地区的过剩需求需要大量的海外产能，而这些产能主要由亚洲国家提供。
行业动态
2025-06-25
传台积电 2nm 晶圆涨价，4nm也跟着涨
全球半导体代工龙头台积电（TSMC）日前确认将上调 2nm 工艺晶圆价格，涨幅达 10%，这一决定引发行业广泛关注。据多位知情人士透露，台积电计划在未来几周内正式实施调价，其中 2nm 工艺 300mm 晶圆价格将从 3 万美元涨至 3.3 万美元。与此同时，4nm 节点价格涨幅可能高达 10%-30%，成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。
行业动态
2025-05-21
