效率高达97.2%！港晟1kW图腾柱无桥PFC+LLC氮化镓电源方案解析
目前高功率电源设计面临效率、散热与体积的多重挑战，传统升压PFC+LLC方案虽成熟，但在效率（尤其低负载时）和功率密度上已接近瓶颈，且复杂电路增加了成本和损耗。此外，硅基器件在高频开关下的发热问题限制了性能提升，导致大功率电源往往体积庞大、能效难以突破钛金牌门槛。市场亟需更高效、紧凑的解决方案，而氮化镓（GaN）与先进拓扑结构的结合，正成为破局关键。
工业自动化
应用方案
2025-06-27
Abracon低功耗HCSL ClearClock®振荡器
Abracon低功耗HCSL（LP-HCSL）差分振荡器是我们ClearClock®产品线的扩展，提供高性能且显著降低功耗的时钟解决方案。 该系列振荡器采用行业标准的2016、2520和3225封装尺寸，工作电流典型值低至12-15mA，非常适合注重节能的应用场景，如数据中心、工业自动化以及其他基于PCIe的接口。
工业自动化
新品介绍
2025-06-16
超长续航的LoRa有源无线测温方案
感算商城联合知名方案公司推出有源无线测温传感器这一创新成果，巧妙融合先进无线通信技术与精准测温工艺。其运用 LoRa 技术，实现超远距离稳定信号传输，可轻松穿透复杂工业环境中的各类障碍物，将采集到的温度数据无延迟、高保真地发送至监控中心。
工业自动化, 电力/新能源, 智慧能源
应用方案
2025-06-03
650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装
为了实现无碳社会，“提高用电量占全球一大半的电源和电机的效率”已成为全球性的社会问题。功率元器件是提高其效率的关键，SiC（碳化硅）、GaN等新材料有望进一步提高各种电源的效率。ROHM于2023年4月将650V耐压的第1代GaN HEMT投入量产，并于2023年7月将栅极驱动器和650V耐压GaN HEMT一体化封装的Power Stage IC投入量产。为了应对大功率应用中的进一步小型、高效率化的市场要求，ROHM采取在以往的DFN8080封装基础上追加的形式来强化650V GaN HEMT
GNP2070TD-Z, GNP2050TD-Z, GNP2025TD-Z
新品介绍
2025-05-12
两线式接口超低功耗数字温度传感器——华科鸿溟HK1003
HK1003是一款采用4 焊球晶圆级芯片规模封装(WLCSP) 的低功耗数字温度传感器。HK1003具有一个兼容I2C 和 SMBus 接口的两线式接口，同时，该接口还支持多器件存取 (MDA)命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信
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新品介绍
2025-04-10
