英飞凌E型XDP™控制器IC为超高功率密度设计赋能，携手万事达卡推动环保支付
继推出业界首款PFC和混合反激（HFB）组合IC后，英飞凌近日推出E型混合反激控制器系列。专为高性能应用设计的全新XDP™ 混合反激数字控制器系列，采用先进的不对称半桥（AHB）拓扑结构，将反激转换器的简易性和谐振转换器的效率相结合，从而实现高功率密度设计。因此，该控制器系列适用于各类AC/DC应用，包括二级市场和原厂充电器、适配器、电动工具、电动自行车充电器、工业开关电源、电视机电源、LED驱动器等。
新品介绍
2025-05-06
迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能
MLX91220（5V）和MLX91221（3V）电流传感器芯片获得新安全认证（UL/IEC 62368-1）。全新的传感器芯片现在可用于对SOIC8和SOIC16封装有更高电压隔离要求的系统。其中，SOIC8封装提供715V的基本隔离能力和307V的增强隔离能力，而SOIC16封装则提供高达141
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2025-02-28
