高科技气体探测解决方案为中国半导体生产安全护航
近年来，硅基芯片性能逐步逼近物理极限，二维层状半导体材料硒化铟凭借迁移率高、热速度快等优点，被业界誉为“黄金半导体”，但其大规模生产一直受限于一个核心难题：在生产过程中精确维持铟和硒1:1的理想原子比。 本次技术突破在于一种创新的“固-液-固”制备方法。这一过程对每个步骤和环境条件进行极其精确的控制，如同在原子级别进行“精雕细琢”。
Honeywell(霍尼韦尔)
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应用方案
2025-09-28
