
5、可靠性能试验
6、焊接条件
焊接时,焊接处距电阻体根部至少 6mm,焊接温度应低于 350℃,焊接时间应尽量短。
7、储存条件
7.1 储存温度:-10℃ ~ 40℃;
7.2 储存湿度:≤75% RH;
7.3 避免存放在具有腐蚀性气体及光照的环境下;
7.4 包装打开后需重新密封保存;
项目 测试条件及方法 技术要求
5.1 可焊性
将引线浸入 235±5℃的锡液中,锡面
距本体下端 6mm 处,时间 2~3 秒
焊料在引线浸入部分表面
涂布均匀、光滑,面积在
95%以上
5.2 耐焊接热
将引线浸入 265±5℃的锡液中,液面
距电阻体 6mm,时间 5±1 秒
无可见性损伤,
R
25
ΔR/R≤±2%
5.3 引出端强度 拉力:10N,时间:10±1 秒
无可见性损伤,
R
25
ΔR/R≤±2%
5.4 温度快速变化
-55℃30min→25℃5min→125℃30min
→25℃5min,反复 5 次
无可见性损伤,标志清晰,
R
25
ΔR/R≤±3%
5.5 高温 温度:125℃,时间:16 小时
无可见性损伤,标志清晰,
R
25
ΔR/R≤±3%
5.6 寒冷 温度:-55℃,时间:2 小时
无可见性损伤,标志清晰,
R
25
ΔR/R≤±3%
5.7 低气压 气压:40±0.1Kpa,时间:4 小时
无可见性损伤,
R
25
ΔR/R≤±3%
5.8 稳态温热
温度:40℃,湿度:93%,
时间:48±2 小时
无可见性损伤,标志清晰,
R
25
ΔR/R≤±5%,
耐电压≥700/AC 1min
绝缘电阻≥100MΩ
5.9 交变湿热
温度:25~40℃,湿度:90%,
时间:24 小时
无可见性损伤,标志清晰,
R
25
ΔR/R≤±3%,
耐电压≥700/AC 1min
绝缘电阻≥100MΩ
5.10
上限类别温度
下零功耗的耐
久性
温度: 125℃±2℃,
时间:1000±24 小时
无可见性损伤,标志清晰
R
25
ΔR/R≤±5%
5.11 振动
频率范围:10~500HZ,振幅:0.75mm
或 100m/S
2
,时间 2 小时
无可见性损伤,
R
25
ΔR/R≤±3%
5.12 碰撞
加速度:250m/S
2
,脉冲持续时间:
6mS,碰撞次数:4000 次
无可见性损伤,
R
25
ΔR/R≤±3%
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