深圳市晶源健三电子有限公司 V1.0
晶源健三电子
SIC-module driver board-V1.0 碳化硅
模块驱动电路板产品说明书
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SIC-module driver board-V1.0
Starpower 碳化硅驱动电路板产品说明书
深圳市晶源健三电子有限公司 V1.0
一、产品概述
SIC-module driver board 碳化硅驱动电路板一款针对碳化硅功率半导体模块的智能驱动电
路板。该驱动器专门针对斯达的碳化硅功率半导体模块的驱动电路板。该 PCB 板长宽尺寸
为 159*94mm。产品正面俯视图如下：
二、产品特点
门极最大输出峰值电流 +
15A
快速碳化硅功率半导体模块退饱和检测保护功能，检测时间< 3us
过流 OC 及 SC 检测
兼容光耦高压 AD 采样及驱动芯片隔离 SPI 通讯两种 V
DC
采样功能
有源米勒钳位功能
有源钳位功能
支持两极关断和软关断
支持原边、副边供电欠压保护
兼容支持高压（驱动芯片隔离 SPI 采样）、低压 NTC 检测，大于 4mm 爬电
变压器爬电大于 10mm,电气间隙大于 8mm
隔离 SPI 智能数字接口，参数灵活配置，状态监控
-40
o
C~ 125
o
C 宽工作温度范围
满足车规级功能安全要求
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三、碳化硅功率半导体模块驱动电路板功能框图
图 2 驱动电路板功能框图
