商品目录
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参数/数据手册
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数量
服务
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输入电压范围:
6~48V
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最大输出电流:
3A
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工作温度范围:
-40~105°C
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数据手册
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输出电流:
350mA
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工作温度范围:
-40~125℃
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封装:
8-pin SOICN with exposed thermal pad (suffix LJ)
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数据手册
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振荡器频率:
2MHz
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工作温度范围:
-40~125°C
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封装:
10-pin MSOP with exposed thermal pad (LY package)
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数据手册
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最大输出电流:
1.5A
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封装:
Wettable flank 10-pin DFN with exposed thermal pad
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封装类型:
带裸露散热焊盘的润湿侧翼10引脚DFN
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数据手册
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最大输出电流:
3A
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封装:
8-pin SOICN with exposed thermal pad
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封装类型:
带裸露散热焊盘的8引脚SOICN
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数据手册
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输入电压范围:
4.5~55V
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效率:
90%
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输出电压范围:
2.65~50V
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数据手册
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输入电压范围:
3.8~50V
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存储温度范围:
-40~150℃
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工作温度范围:
-40~150℃
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数据手册
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最大输出电流:
1.5A
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封装:
8-pin SOICN with exposed thermal pad
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封装类型:
带裸露散热焊盘的8引脚SOICN
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数据手册
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反向电源电压:
-18V
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工作温度范围:
-40~125°C
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正向电源电压:
30V
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数据手册
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输出电流:
LA1=200mA, LA2=100mA
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工作温度范围:
-40~125°C
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封装:
8-pin SOIC with exposed thermal pad
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数据手册
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输出电流:
LA1-LA4=100mA
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工作温度范围:
-40~125°C
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封装:
16-pin TSSOP with exposed thermal pad
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数据手册
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输出电流:
LA1=LA2=200mA
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工作温度范围:
-40~125°C
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封装:
8-pin SOIC with exposed thermal pad
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数据手册
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输入电压范围:
4.5~55V
-
效率:
90%
-
输出电压范围:
2.65~50V
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数据手册
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封装热阻:
37℃/W
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输入电压范围:
4.5~40V
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存储温度范围:
-55~150℃
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数据手册
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工作温度范围:
-40~125°C
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最大结温:
150°C
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封装:
24-Pin 4 mm × 4 mm QFN with Wettable Flank
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数据手册
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输入电压范围:
4.2~50V
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开关频率范围:
70~700kHz
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工作温度范围:
-40~150°C
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数据手册
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封装热阻:
37℃/W
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输入电压范围:
4.5~40V
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存储温度范围:
-55~150℃
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数据手册
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输入电压范围:
5~42V
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输出电流:
120mA
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工作温度范围:
-40~150°C
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数据手册
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工作温度范围:
-40~125°C
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最大结温:
150°C
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封装:
48-Pin 7 mm × 7 mm QFN with Wettable Flank
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数据手册
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工作温度范围:
-40~125°C
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最大结温:
150°C
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封装:
48-Pin 7 mm × 7 mm QFN with Wettable Flank
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数据手册