Basler AG成立于1988年，总部位于德国阿伦斯堡，是一家全球领先的高品质工业相机和计算机视觉解决方案提供商。公司专注于工业相机、摄像头模块、软件及配件的研发与生产，其产品采用先进的CMOS和CCD传感器技术，具备高分辨率、高灵敏度和高帧率等优势，广泛应用于工厂自动化、医疗、交通、物流、智能交通、零售、半导体、3C、新能源等领域。
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在半导体制造的前道工艺控制中，图形晶圆表面的缺陷检测是保障工艺可行性与量产良率的关键环节。应用于ADI（显影后检查）、AEI（蚀刻后检查）和CMP（化学机械抛光后检查）后检查等多个核心制程的光学检测设备，目前面临的挑战在于：如何稳定、精准地识别出包括颗粒、污染、刮痕、残留与色差在内的多种缺陷，且将检测分辨率提高至亚微米水平，从而为工艺调整与良率优化提供可靠依据。
2025.12.01
在半导体压印工艺中，压印后晶圆表面缺陷检测是保障半导体量产一致性的关键环节。随着器件结构日趋微型化，视觉检测系统需在高速运动场景下完成微米级缺陷的实时捕捉，这对硬件同步性、算法鲁棒性及系统集成度提出了严苛要求。
2025.09.19
在PCB制造领域，二次钻孔的精度和效率直接影响产品的质量和生产成本。传统六轴钻孔机通常通过拍摄固定靶孔定位，难以满足高精度二次钻孔的需求。尤其是当额外面对多样化的板材颜色和钻孔更加严格的同心度要求时，传统视觉方案在面对实现稳定高效的视觉定位任务时常会陷入三重困局：
2025.09.19
曲面玻璃与镀膜工艺的广泛应用，使微米级划痕（≤0.1mm）及表面污染物的可靠检测复杂度提升——弧面光学干扰增加特征提取难度，而高速产线对毫秒级检测节拍的硬性要求，更对多相机系统的协同稳定性形成持续压力。尤其在多型号切换场景下，传统视觉方案受限于均匀照明与软件级压缩传输，存在明确技术短板：弧面缺陷检出率波动（因固定光源难以适配多变曲率），压缩失真导致的误检风险（如JPEG算法丢失细微纹理），以及系统脆弱性（多相机并行时网络负载激增，导致图像丢包）直接影响良率与生产连续性。
2025.09.19
多年来，工业相机主要专注于可见光成像技术。短波红外相机，简称SWIR相机，可显露隐藏的特征。但想要找到既具有成本效益，又能为工业应用量身定制的SWIR成像解决方案也并非易事。
2025.06.30
为了确保整个过程的准确性和产品的质量，成像系统被用于进行过程监控和质量把控。在选择视觉系统时，需要充分考虑有限的空间条件，并确保其能够满足高性能的要求，以确保制造的精确性和效率。
2025.06.30
随着半导体、高端消费电子等领域的飞速发展，相关行业应用对高精度、高速率的数据传输的要求愈发显著，大量高精度数据传输也对CPU的性能和负载能力也提出了更高的挑战。
2025.06.30
长期以来，工业相机主要聚焦于可见光成像技术，但在不可见光领域，比如紫外波长范围内，其应用需求也日益丰富。为此，Basler全新推出ace 2 X UV相机，搭载Sony（索尼）IMX487 Pregius S UV芯片，可在200 – 1000nm范围内感光，并适用于紫外波长范围的成像，从而填补了在可见光波段下无法实现的应用空白。
2025.06.30
