恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。恩智浦产品应用比较广泛,涵盖了安全互联汽车、移动设备、工业物联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等市场与应用领域。
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2026年6月8日,恩智浦半导体正式宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案(SoC)。该产品采用恩智浦自研的28nm RFCMOS雷达单芯片架构,工作频率覆盖76~81GHz,支持短、中、长距离多模式探测,单片集成四发四收射频单元,最大线性调频带宽达4GHz,理论测距精度约3.75厘米。
最近传感器行业有点“热闹”——巨头们忙着收购、整合技术,都想在智能感知这个大市场里占个好位置。从汽车安全到工业检测,从手机交互到火灾预警,传感器就像“智能时代的神经末梢”,正在重塑我们生活和生产的方方面面。
意法半导体与恩智浦达成协议,以最高9.5亿美元现金收购其MEMS传感器业务,意法半导体和恩智浦的MEMS业务在技术和产品组合上高度互补,合并后的产品线将在汽车、工业和消费等终端市场实现良好平衡。
全球范围内与MEMS相关的初创企业已达数百家——从硅谷到深圳——其中许多企业正获得传统风险投资机构和企业投资者的资金支持。2023年至2025年间,我们看到MEMS公司持续获得八位数融资轮,甚至出现少数九位数退出案例。
2025年7月24日,欧洲半导体巨头意法半导体(ST)宣布与恩智浦半导体(NXP)达成协议,将以现金形式收购NXP旗下传感器业务部门,交易总额达9.5亿美元。其中,9亿美元为预付款,剩余5000万美元将在达成特定技术里程碑后支付。此次收购预计于2026年上半年完成,尚需通过全球监管部门审批。
据报道,三星电子已与德国英飞凌(Infineon)和荷兰恩智浦(NXP)达成战略合作协议,三方将共同研发采用三星5纳米制程的下一代汽车芯片解决方案。此次合作为三星晶圆代工和记忆体产品部门带来了重要订单。
NXP官宣CEO库尔特·西弗斯将于2025年底退休,拉斐尔·索托梅尔即日起任总裁,并于10月28日接任CEO。消息公布后,公司股价盘后大跌超7% 。
恩智浦新一代传感器实现了智能集成、逻辑和可定制平台软件的强大平衡,支持更智能、更独特的应用。我们推出全新FXLS8971CF和FXLS8961AF加速度传感器系列,该系列专为要求高温性能的精密测斜仪应用而设计。FXLS8971CF是一款三轴低重力加速度传感器,具有卓越的高温性能,适用于工业和医疗物联